晶合集成：1月3日获融资买入2997.29万元

晶合集成1月3日融资买入2997.29万元，占当日买入金额的14.69%，当前融资余额8.76亿元，处于历史高位。融券方面，1月3日融券偿还5900股，无融券卖出，融券余额307.27万，低于历史40%分位水平。整体两融余额8.79亿元，较前一日下滑1.96%，但仍处于历史高位。