晶合集成递表港交所主板 2024年营收大陆第三

2025年9月29日，晶合集成向港交所主板提交上市申请书，中金公司为独家保荐人。公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，自2015年成立以来专注150nm至40nm制程工艺平台，并稳定推进28nm平台发展。2020年至2024年期间，其产能和营收增长速度在全球前十大晶圆代工企业中位列第一；2024年以营业收入计，为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司具备DDIC、CIS、PMIC等多元化工艺平台技术能力，研发实力强劲，截至2025年6月30日持有1177项专利（含911项发明专利）及175项专利申请。财务方面，2022年至2024年及截至2025年6月30日止六个月，公司总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元及51.298亿元，毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%及24.6%，净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元及2.32亿元。