晶合集成提交港交所上市申请 全球第九大晶圆代工厂

晶合集成已向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中金公司。该公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，2020年至2024年产能和营收增长速度在全球前十大晶圆代工企业中排名第一，2024年以营业收入计为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多种工艺平台的技术能力，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域，截至2025年6月30日持有1177项专利（含911项发明专利）和175项专利申请。