晶合集成正式提交港股IPO申请书

9月29日，晶合集成宣布已正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市，独家保荐人为中金公司。此次上市旨在拓宽融资渠道、增强资本实力、加快国际化战略，募集资金计划用于扩大生产线建设、优化产品结构及加快高端工艺研发投入，以提升在全球半导体产业链中的竞争地位。