晶合集成递表港交所 冲刺AH上市

晶合集成于2025年9月29日首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中金公司。公司已于2023年在A股科创板上市，目前市值接近700亿人民币。按2024年营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，2020年至2024年期间，其产能和营收增长速度为全球前十大晶圆代工企业中的第一。截至2025年6月30日止六个月，公司收入为51.30亿元，同比增长18.44%；净利润2.32亿元，同比增长19.07%；毛利率24.56%。生产基地支持平均设计月产能约131.6千片12英寸晶圆，期内晶圆总出货量788.4千片12英寸晶圆。