晶合集成28nm OLED驱动芯片研发顺利 年底将风险量产

OLED显示驱动芯片（DDIC）中28nm制程因性能优势成为主流，目前中国大陆存在产能缺口。晶合集成作为液晶面板显示驱动芯片代工龙头，其28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段，将助力填补本土产能缺口，推动中国大陆显示产业链从面板制造向核心元器件自主升级，完善产业链闭环，同时28nm产能还可服务于其他半导体领域，对我国半导体产业整体发展有重要意义。