晶合子公司获30亿增资 加速车载芯片布局

晶合集成控股子公司皖芯集成于10月16日获控股股东合肥建投30亿元现金增资，其他股东未参与。增资后晶合仍保持控制权，皖芯为晶合三期项目主体，专注55-28nm工艺，产品覆盖车用等领域，重点布局车载芯片组件。本次增资将用于12英寸晶圆产线建设及车规级芯片研发量产，资本连续增资反映对其技术路线与车载赛道的认可。