晶合集成股价跌2.5% 融资融券余额均高位

晶合集成10月28日股价下跌2.50%，成交额14.65亿元。当日融资净买入4470.37万元，融资余额10.66亿元（占流通市值2.48%，近一年90%分位高位）；融券余量37.55万股，融券余额1359.82万元（近一年90%分位高位）。截至6月30日，股东户数6.28万（较上期减3.90%），上半年营收51.98亿元（同比增18.21%）、归母净利润3.32亿元（同比增77.61%），上市累计派现1.94亿元。机构持仓方面，部分机构持股有增减，华夏国证半导体芯片ETF为新进股东。