晶合集成获晶圆专利 今年专利授权增超三成

晶合集成于2025年10月31日新获得一项名为“晶圆承载装置和半导体处理设备”的实用新型专利授权，该专利可避免晶圆偏移碰撞以提高良品率。今年以来公司已获308项新专利授权，同比增长37.5%；2025年上半年研发投入6.95亿元，同比增13.13%。目前公司拥有专利信息1347条、行政许可21个等。