晶合集成多款芯片量产助推业务增长
2025-12-04
晶合集成在互动平台宣布,公司55nm中高阶及堆叠式CIS已实现量产,40nm高压OLED显示驱动芯片也已实现量产,28nm逻辑芯片持续流片。
这些技术进展对公司的营收提升具有积极贡献。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
这些技术进展对公司的营收提升具有积极贡献。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜