东吴证券:2026年国内晶圆代工景气度将维持高位
2025-12-12
东吴证券研究所发布电子行业2026年投资策略报告,指出国内晶圆制造资本开支迈入新台阶。展望2026年,国内Fab厂将迎来存储与先进逻辑的双重“扩产大年”,强力支撑晶圆代工景气度维持高位。
报告在相关标的中提及晶合集成属于代工板块,与中芯国际、华虹半导体并列。
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