晶合集成启动355亿四期项目，加速国产芯片自给

晶合集成四期项目正式启动建设，总投资355亿元，新厂房落户合肥新站。

项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、智能汽车及人工智能等领域。

项目预计在2026年第四季度搬入设备机台实现投产，2028年第二季度达到满产状态，以提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平。