晶合集成355亿元四期项目启动，扩产高端芯片

晶合集成于2026年1月4日宣布总投资355亿元的第四期项目正式启动建设。

该项目规划新建一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工产线，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED显示驱动芯片与逻辑芯片工艺，并突破28纳米技术。第四期建成后，公司12英寸晶圆总产能将突破200万片/年，进一步强化其在显示驱动芯片领域的全球市场份额，并拓展逻辑芯片市场竞争力。