晶合集成专利实力跻身行业前十
2026-01-04
晶合集成在2025年中国大陆半导体制造企业专利实力榜单中表现突出。在创新实力榜中,晶合集成位列第7至10位,创新实力分值在500至1000之间,属于第三梯队。
在国际布局榜中,晶合集成也进入前10名,显示出其专利的国际视野和竞争力。
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