晶合集成融资余额创历史高位，市场看涨情绪显著

晶合集成在2025年12月31日获融资买入1.77亿元，当前融资余额14.03亿元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平，显示融资活跃度较高。

融券方面，当日融券偿还3.73万股，融券余额203.84万元，低于历史30%分位水平。两融余额总计14.05亿元，较前一日上升1.81%，超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。