晶合集成融资余额超历史90%分位，市场人气旺盛

晶合集成1月6日的融资融券数据显示，融资买入2.18亿元，融资余额13.98亿元，占流通市值的3.33%，超过历史90%分位水平，表明投资者融资买入意愿较强。

融券方面，融券余额221.23万元，低于历史30%分位水平，融券卖出较少。

综合两融余额14.01亿元，较昨日下滑1.20%，但超过历史70%分位水平。融资余额高企可能反映市场对该股的人气旺盛，但需注意两融余额的短期变动。