【经营】晶合集成募投项目结项，节余资金补流

晶合集成公告，其“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目”和“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”已于2025年12月结项，并将节余募集资金永久补充流动资金。公司拟将节余资金13,304.90万元用于日常生产经营，以提高资金使用效率。节余资金主要源于项目实施中的成本节约、国产化硬件导入降低采购成本，以及闲置资金现金管理收益。