【重大】晶合集成拟投20亿控股子公司，推进355亿晶圆项目

晶合集成公告拟投资20亿元人民币，通过股权转让及增资方式取得合肥晶奕集成电路有限公司100%股权，实现控制并纳入合并报表。

标的公司是晶合集成四期项目的建设主体，该项目总投资达355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺。

本次交易将增强子公司资金实力，助力公司优化产业结构、提升综合竞争力，符合长期战略规划。