【市场】晶合集成融资余额超历史90%分位
2026-02-07
晶合集成2月6日获融资买入1.17亿元,当前融资余额14.50亿元,占流通市值的3.52%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出金额36.07万元,融券余额268.12万元,低于历史30%分位,两融余额合计14.52亿元,较昨日上升1.52%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券卖出金额36.07万元,融券余额268.12万元,低于历史30%分位,两融余额合计14.52亿元,较昨日上升1.52%,超过历史70%分位水平。
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