【技术】晶合集成融资余额处历史高位

同花顺数据中心显示，晶合集成3月20日获融资买入5228.97万元，该股当前融资余额15.36亿元，占流通市值的4.40%，超过历史90%分位水平。

融券方面，3月20日融券卖出金额15.28万元，融券余额81.25万，低于历史20%分位水平。综上，晶合集成当前两融余额15.37亿元，较昨日下滑1.44%，两融余额超过历史70%分位水平。