【经营】晶合集成AI赋能获奖及技术突破

3月26日，晶合集成在SEMICON China 2026论坛上，其'AI Agents驱动良率分析与预测的实践'和'离子注入装备AI智能调优系统'项目分别获得两项大奖，标志着公司在AI赋能领域取得阶段性成果。

公司通过搭建基于DMCO架构的AI Agent良率管理体系，将缺陷根因定位时长从38小时压缩至5.4分钟，黄光、刻蚀、CMP三大核心制程的良率平均贡献度提升近50%。

同时，晶合集成联合北方华创与埃克斯工业在装备智能化领域实现突破，形成'出厂预集成进厂快速收敛'的智能化方案，有效缩短机台导入与工艺收敛周期，并推动人工智能深度融入半导体设计、研发至制造全流程。