【技术】晶合集成融资融券余额大幅上升
2026-05-07
晶合集成于2026年5月6日获融资买入3.86亿元,融资余额达15.80亿元,占流通市值2.36%,超过历史90%分位水平,显示融资盘活跃。
融券方面,当日融券卖出70.04万元,融券余额897.56万元,超过历史60%分位。
整体两融余额15.88亿元,较昨日上升9.00%,超过历史70%分位水平,市场资金面呈现扩张态势。
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融券方面,当日融券卖出70.04万元,融券余额897.56万元,超过历史60%分位。
整体两融余额15.88亿元,较昨日上升9.00%,超过历史70%分位水平,市场资金面呈现扩张态势。
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