【技术】融资买入活跃推动两融余额上升

晶合集成在2026年5月7日获融资买入2.19亿元，当前融资余额16.01亿元，占流通市值的2.34%，超过历史90%分位水平，显示融资资金活跃流入。

融券方面，当日融券偿还6.17万股，融券余额715.48万元，超过历史60%分位水平。

综上，两融余额合计16.08亿元，较昨日上升1.22%，超过历史70%分位水平，反映市场资金面偏多情绪。