【观点】晶合集成深度报告：布局高阶工艺瞄准国产替代与新兴增长

东北证券发布深度报告，分析晶合集成作为晶圆代工新锐，通过布局高阶工艺和产能扩张，深度契合国产替代需求。报告指出，公司业务从显示驱动芯片拓展至CIS、PMIC、MCU等多品类，形成多元化格局。

未来增长锚定在40/28nm制程量产、OLED驱动芯片和车载CIS等新兴场景，依托国资背景加速高阶工艺国产替代，有望打开第二增长空间。