【技术】融资余额超历史80%分位，两融余额小幅下滑

晶合集成5月26日融资买入1.73亿元，融资余额12.92亿元，占流通市值1.55%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额194.37万元，低于历史30%分位。

两融余额合计12.94亿元，较昨日下滑1.12%，超过历史70%分位水平。