【观点】AI抢产能致车规芯片缺口，片上EMC保护技术成国产代工突破口

AI服务器需求爆发导致8英寸BCD产能向高利润的AI PMIC倾斜，车规芯片排产受挤压。韩国SK keyfoundry率先量产Bi-SCR片上EMC保护技术，将保护电路集成到芯片内部，缩小PCB面积、降低成本、提升高频性能。中国代工厂如晶合集成（12英寸BCD路线）有望受益于国产替代窗口，但片上EMC技术需18-30个月追赶。