【重大】晶合集成H股招股说明书刊发,发行价上限32.30港元,预计7月10日上市
2026-06-30
晶合集成于2026年6月30日刊发H股招股说明书,并公布发行价格区间最高不超过每股32.30港元。本次全球发售基础发行股数为216,167,000股,香港公开发售于6月30日开始,预计7月10日在香港联交所挂牌上市。此举标志着公司H股发行上市进入最后冲刺阶段。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜