【观点】AI外溢带动特色工艺代工 但折旧压力仍存

DEEPTOPIC发布关于华虹公司2026年二季度业绩的深度分析，指出AI需求正从存储芯片外溢到逻辑与模拟芯片，驱动特色工艺晶圆代工实现量价齐升。华虹收入创单季新高，产能利用率超100%，印证了成熟制程领域的景气度回升。

然而，文章同时揭示了行业面临的共性问题：12英寸扩产带来的折旧高峰和财务费用上升，正严重压制净利率的改善速度。其归母利润的高增长部分源于会计结构，并非整体盈利能力完全恢复。

分析认为，需求复苏与成本赛跑是当前特色工艺代工的核心矛盾。对于晶合集成等同业公司，行业景气度传导的积极信号已现，但自身的扩产节奏、成本控制及客户结构将是决定盈利弹性的关键。