【重大】晶合集成拟以持有的合肥瑞昱科技100%股权向安徽瑞晶半导体增资

晶合集成于2026年8月31日发布公告称，公司拟以持有的合肥瑞昱科技100%股权作价约2.41亿元向安徽瑞晶半导体增资，认购其新增注册资本，其他增资方合计以现金1.7亿元认购目标公司新增注册资本。

增资事项完成后，晶合集成将直接持有安徽瑞晶半导体约26.43%股权，目标公司不纳入公司合并财务报表范围。

本次增资旨在进一步聚焦主营业务、优化产业布局，将功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务相关资产整合至目标公司，提升资产运营效率，同时公司可通过持股分享目标公司未来发展的潜在投资回报。