【观点】机构调研揭示晶合集成产能扩张与技术进展

机构近期对晶合集成进行了特定对象调研。调研纪要显示，截至2026年6月底，公司总产能约16万片/月且利用率维持高位。AI产业发展带来机遇，海外产能外溢促使公司积极拓展新产品。在技术进展方面，28nm OLED及110nm高阶硅基OLED显示驱动芯片产品正在验证中；55nm图像传感器工艺平台已开发完成，90nm近红外图像传感器已小批量生产；28nm逻辑工艺导入客户流片验证，22nm逻辑工艺正在开发中。此外，公司四期项目将建设5.5万片/月12英寸线，布局40nm及28nm工艺，应用于OLED、AI手机、智能汽车等领域，目前正进行无尘室装修，设备采购和交付正常。