【观点】高盛调研揭示中国半导体加速扩产，AI驱动供应链变革

高盛调研纪要显示，受生成式AI和本地需求推动，中国半导体资本开支将在2026年至2030年保持两位数增长，预计到2030年达820亿美元，AI是核心驱动力。

调研发现，上游零部件供应紧张（如静电吸盘、芯片组等）成为新瓶颈，同时全球一线供应商产能向AI转移，为本地企业带来增量机会。

设备和EDA国产化率持续提升，晶合集成等公司被走访，产业链各环节均受益于AI需求增长。