【经营】晶合集成28nm逻辑工艺平台导入客户流片验证 22nm工艺开发中
2026-09-15
晶合集成在2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上披露公司工艺研发最新进展。目前公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证,正在推进各项工艺效能指标的优化工作,同时22nm逻辑芯片工艺开发也在同步推进中。
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