【市场】A+H板块年内扩至209家 晶合集成赴港募资超50亿港元

A+H股板块年内扩容至209家，其中38家A股公司实现H股上市，为2025年全年的两倍。晶合集成作为硬科技企业赴港上市，募资突破50亿港元，与澜起科技、领益智造、江波龙等十余家硬科技企业共同构成百亿级A+H梯队。

硬科技赛道（AI算力、半导体、高端制造）成为港股IPO绝对主力，募资总额占据港股新股融资近七成。