电子：中国成熟制程扩产或致全球供需分化

中国大陆2027年在全球12寸成熟制程晶圆代工的市场份额预计提升至47%，其中28nm节点将保持满载，但40-90nm节点可能过剩。代工价格或从2026年起进入下行通道，利好下游国内设计/OEM公司获取更高市场份额。中国代工企业凭借与终端产业协同和成本优势，预计将持续提升全球份额。