攻克国产技术瓶颈 晶合集成与思特威签署深化战略合作协议

晶合集成董事长蔡国智一行到访思特威，双方签署长期深化战略合作协议，将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。此次合作旨在攻克国产CIS Stacked工艺关键技术瓶颈，加速高端CIS芯片技术进步，并推动其在智能手机中的广泛应用。去年，双方共同推出业内首颗55纳米背照式1.8亿像素超大靶面CMOS图像传感器，今年将实现全新55纳米Stack工艺平台的量产。