晶合集成与思特威达成战略合作，第一阶段供应1.5万片晶圆月产能

2月24日，思特威与晶合集成签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。此次合作旨在攻克国产CIS Stacked工艺关键技术瓶颈，推动高端CIS芯片技术进步，并计划逐步提升Stacked晶圆产能，以满足市场需求。双方自2020年合作以来，已成功实现多个工艺平台的量产，并共同推出55纳米背照式1.8亿像素CMOS图像传感器及全新55纳米Stack工艺平台。