汽车CIS芯片，一“芯”难求

智能驾驶技术快速发展，车载CIS芯片需求激增，尤其是8M及以上的高分辨率CIS芯片。由于自动驾驶渗透率提升、技术迭代和政策推动，CIS芯片供需矛盾加剧。全球市场由豪威科技、索尼和安森美主导，国产厂商如思特威和晶合集成也在努力突破技术瓶颈，但短期内难以满足市场需求。晶合集成正与思特威合作攻关关键技术，未来可能提升国产高端CIS竞争力。