2024Q4全球晶圆代工市场：中芯国际第三，晶合集成升至第九

2024年第四季度全球晶圆代工市场报告显示，晶合集成升至第九名，营收环比增长3.7%至3.44亿美元，市占率维持在0.9%。尽管面临面板相关DDI驱动芯片拉货放缓挑战，但CIS、PMIC产品维系了出货动能。整体来看，全球前十大晶圆代工厂商合计营收达384.8亿美元，再创新高。