皖芯增资近百亿 晶合集成12英寸产线推进

晶合集成旗下皖芯集成电路注册资本由5000万元增至95.9亿元，新增建信投资、交银投资等15家股东，引入外部资金54亿元。皖芯为晶合三期12英寸晶圆产线建设主体，项目总投资210亿元，月产能5万片，聚焦55-28纳米工艺。晶合集成2024年营收同比增长27.69%，净利润翻倍，市占率升至全球第九。合肥集成电路产业获政策支持，形成产业集群效应。