联芸科技（688449）：联芸芯途，主控领航

公司业务发展概况可分为两大主线：存储主控芯片业务的持续强化与新兴市场的开拓。

在数据存储主控芯片领域，公司聚焦于规模大、增速快的固态硬盘（SSD）市场，已全面布局从SATA到PCIe 3.0/4.0/5.0的完整产品线，成为行业内产品线最完整的厂商之一。2025年上半年，公司在升级产品竞争力的同时加强了销售与技术服务团队建设，实现了SSD主控芯片出货量的同比稳健增长。具体来看，PCIe Gen4产品成功突破了行业瓶颈，市场竞争力获高度认可；PCIe Gen5产品亦实现成功出货。

在消费级SSD市场，公司产品凭借高性能、低功耗和优异兼容性，出货量持续增长。零售渠道方面，与全球主流存储模组厂保持稳定合作，渗透率与市场份额稳步提升，已成为核心供应商；同时，在PC-OEM前装市场实现重大突破，SSD主控芯片在头部PC厂商实现大规模商用。在企业级SSD领域，公司的高性能SATA主控芯片累计出货超百万颗，获主流服务器及系统客户认可，为下一代企业级PCIe SSD产品的研发与推广奠定了基础。

此外，公司正积极开拓嵌入式主控芯片这一新增长点，已进入嵌入式主控芯片市场。公司推出的UFS 3.1主控芯片主要应用于智能手机、平板电脑等移动终端。2025年上半年，已在多家头部嵌入式模组厂商实现开案，嵌入式UFS模组解决方案开发进展顺利，有望成为未来新的业务增长引擎。