联芸科技 科创板 688449 所属行业 半导体 存储芯片 沪股通 汽车芯片 融资融券 物联网 芯片概念 2024年报预增 AI综合 AI舆情 AI趋势 AI财报 AI股评 AI研报 机构综合评级：买入 更新于：2026-04-18 机构报告 机构认为，联芸科技凭借深厚的技术积累和完整的产品组合，在SSD主控芯片领域已完成全代际接口布局，是国内产品线最完整的厂商之一。随着存储行业全面转向PCIe5.0方案，公司有望充分受益于行业技术换代带来的红利，持续扩大市场份额，巩固其国产存储主控芯片的龙头地位。 解锁完整报告 吴 吴文吉 中邮证券 2026-04-17 联芸科技（688449）：企业级SSD主控加速推进 常规 吴 吴文吉 中邮证券 2025-12-19 联芸科技（688449）：联芸芯途，主控领航 公司业务发展概况可分为两大主线：存储主控芯片业务的持续强化与新兴市场的开拓。在数据存储主控芯片领域，公司聚焦于规模大、增速快的固态硬盘（SSD）市场，已全面布局从SATA到PCIe 3.0/4.0/5.0的完整产品线，成为行业内产品线最完整的厂商之一。2025年上半年，公司在升级产品竞争力的同时加强了销售与技术服务团队建设，实现了SSD主控芯片出货量的同比稳健增长。具体来看，PCIe Gen4产品成功突破了行业瓶颈，市场竞争力获高度认可；PCIe Gen5产品亦实现成功出货。在消费级SSD市场，公司产品凭借高性能、低功耗和优异兼容性，出货量持续增长。零售渠道方面，与全球主流存储模组厂保持稳定合作，渗透率与市场份额稳步提升，已成为核心供应商；同时，在PC-OEM前装市场实现重大突破，SSD主控芯片在头部PC厂商实现大规模商用。在企业级SSD领域，公司的高性能SATA主控芯片累计出货超百万颗，获主流服务器及系统客户认可，为下一代企业级PCIe SSD产品的研发与推广奠定了基础。此外，公司正积极开拓嵌入式主控芯片这一新增长点，已进入嵌入式主控芯片市场。公司推出的UFS 3.1主控芯片主要应用于智能手机、平板电脑等移动终端。2025年上半年，已在多家头部嵌入式模组厂商实现开案，嵌入式UFS模组解决方案开发进展顺利，有望成为未来新的业务增长引擎。 李 李泓依 天风证券 2025-10-27 联芸科技（688449）：Q3扣非净利增超230%，高端主控芯片放量叠加存储涨价 联芸科技是中国存储主控芯片龙头企业，主营业务涵盖SSD主控芯片、UFS嵌入式存储主控芯片以及AIoT信号处理与传输芯片。公司在PCIe 4.0/5.0 SSD主控芯片领域取得显著进展，MAP1606新一代主控芯片即将推出，八通道PCIe 5.0芯片已量产，四通道版本预计年底量产。UFS 3.1主控芯片已进入量产阶段，首款商用手机即将上市，UFS 2.2与UFS 4.1研发稳步推进。AIoT方面，MAV0106感知芯片已达量产流片标准，车载感知芯片通过AEC-Q100车规认证，支持高阶智能驾驶发展。 唐 唐海清 天风证券 2025-09-23 联芸科技（688449）：高壁垒“存储大脑”主控赛道龙头，AIoT芯片带动第二增长曲线 联芸科技是国内领先的数据存储主控芯片及AIoT信号处理芯片设计企业，业务覆盖消费电子、工业控制、智能物联等领域。公司在SSD主控领域已实现从SATA到PCIe 5.0的全协议覆盖，构建了消费级、企业级和工业级的全场景产品矩阵。AIoT芯片业务2024年营收同比增长73.61%，成为第二增长曲线，新一代信号感知处理芯片MAV0105实现量产，车规级产品取得突破。 重要提示和声明 本页面内容由AI生成，不保证完全真实、准确或完整，不代表希财舆情宝官方立场，不构成任何投资建议。查看详细说明，请点击此处 本页面内容由AI大模型基于公开市场信息及用户生成内容整合、分析、计算后生成，输出形式包括但不限于报告、评分、分析结论等。 AI技术处于发展阶段，其训练数据、算法逻辑及输出结果存在固有局限，用户生成内容具有主观性、碎片化特征，本公司无法保证内容的真实性、准确性、完整性或时效性。 本页面内容仅为希财舆情宝用户提供一般性参考，不代表希财舆情宝或本公司的官方立场，不构成对任何行业、公司或投资标的的推荐、价值判断或收益承诺，页面中提及的投资标的仅为举例说明，绝非投资建议。 投资决策涉及重大风险，请你务必采取以下措施：通过官方渠道核实关键信息，咨询持牌金融机构或专业投资顾问的意见，本页面内容不应作为你投资决策、交易操作或其他行动的依据。 投资有风险，决策需谨慎。在任何情况下，希财舆情宝或本公司不对任何人因使用本页面内容导致的直接或间接损失承担责任。
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