有研粉材散热铜粉用于昇腾芯片 半年报业绩增长

有研粉材新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片昇腾，散热效率较传统产品显著提高；2025年半年度报告显示，公司铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料国内市场占有率均排名第一，上半年营收17.90亿元（同比增长18.29%）、归母净利润3576万元（同比增长21.68%）；公司控股子公司于2025年7月9日公告拟投资2亿元在山东新建增材制造金属粉体材料产业基地，新增4580吨/年产能，建设周期预计约18个月；公司最终控制人为国务院国资委，具备央企背景，在高端有色金属粉体材料领域拥有国家级创新平台及博士后工作站。