有研粉材今日迎来多个关键消息。公司披露与华为共同研发的新型散热铜粉已稳定用于昇腾910芯片，且为独家供应，构成重大利好。同时，公司证实微电子锡基焊粉材料可用于CPO光模块封装环节，锡膏年产能约1000吨，并获广发证券研报看好高端锡膏国产替代进入放量阶段。但另一则消息显示公司目前未接洽微流道液冷客户，令市场此前相关预期落空。整体消息面偏正面，但股价并未同步上涨，显示市场情绪复杂。