有研粉材获机构调研 多业务板块亮点频现

2025年9月17日，有研粉材接受4家机构调研，披露公司业务分铜基粉体（国内第一、全球第二）、微电子锡基焊粉（国内市占率15%）、电子浆料（重点发展新板块）、增材制造粉体四大板块。增材山东公司5月注册，建设周期18个月，计划明年10月投产；散热铜粉有三类，其中应用于华为昇腾910芯片的GPU散热铜粉化学法生产，散热效率提升10%-20%，毛利高；3D打印铜粉正推进海外合作，2025年3D打印粉出货量预计400吨；公司粉体制备技术领先，拥有多项专利，设备自主研发。