有研粉材融资余额低位 融券余额高位
2025-11-21
有研粉材融资余额低于近一年40%分位水平,处于较低位;
融券余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
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融券余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
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