有研粉材商业航天、芯片散热等多领域业务获实质性进展

有研粉材在商业航天与高端芯片领域业务取得实质性进展。公司3D打印铝合金、高温合金等粉末已用于商业航天，并与国内商业航天企业合作，预计未来卫星需求将带动粉体用量增长。

同时，公司为华为昇腾芯片配套的新型散热铜粉已实现批量供货，并正在拓展更多芯片客户。其铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料在国内市场占有率均排名第一，产品已进入全球头部供应链。公司具备央企背景，正推进泰国产业基地建设以扩大海外市场份额。