有研粉材业务多点开花驱动价值增长

有研粉材在商业航天和芯片散热等新兴领域取得业务突破，其3D打印粉末已用于商业航天合作，预计卫星需求将带动粉体用量增长。同时，公司为华为昇腾芯片配套的新型散热铜粉已应用，并正拓展更多芯片客户。

公司在铜基金属粉体材料和微电子锡基焊粉材料国内市场占有率均排名第一，产品已进入全球头部供应链。此外，公司具备央企背景，并正推进泰国产业基地建设以扩大海外市场份额。