【经营】回应产品涨价及MLCC材料业务
2026-03-02
有研粉材在互动平台回应投资者提问时确认,公司的部分锡焊粉、锡膏产品用于半导体封装,由于原材料价格上涨导致加工成本增加,部分产品也相应的提高了加工费。此外,公司有MLCC用内、外电极的金属材料。
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