【经营】有研粉材回应产品用于CPO封装但下游应用不确定
2026-05-25
公司确认其微电子锡基焊粉材料可用于CPO中芯片与光模块的封装环节,这属于高端应用领域。
但公司强调产品属于上游原材料,下游应用情况不直接掌握,具有不确定性,并提醒投资者注意投资风险。
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