【经营】有研粉材产品可用于CPO封装环节
2026-05-25
2026年5月25日,有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示,公司的微电子锡基焊粉材料和电子浆料可用于CPO中芯片与光模块的封装环节,这属于经营层面的业务拓展。
但公司产品属于上游原材料,下游应用情况公司不直接掌握,具有不确定性,敬请投资者注意投资风险。
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